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国内LED核心专利贫乏知识产权危机迫在眉

2019年04月11日 栏目:法律

国内LED核心专利贫乏 知识产权危机迫在眉睫作者:未知 来源:中国电子报随着知识经济与经济全球化的推进,知识产权(包括专利、商标和版

国内LED核心专利贫乏 知识产权危机迫在眉睫

作者:未知 来源:中国电子报

随着知识经济与经济全球化的推进,知识产权(包括专利、商标和版权等)成为国家及企业重要的战略资源。近10年来,半导体照明市场快速增长,LED知识产权成为国际半导体照明产业竞争的焦点。纵观全球LED知识产权格局,产业的核心专利仍由日本的日亚化学公司、丰田合成公司、美国科锐公司、飞利浦流明公司及德国的欧司朗公司等5大厂商主导。虽然近些年我国大陆地区LED专利申请数量大幅增长,申请量已经超过美国列世界第2位,但我国在全球LED知识产权格局中的地位并没有因此得到根本改善。相反,LED知识产权问题正成为制约我国LED半导体照明产业发展的瓶颈,由知识产权问题引起的同质化竞争正愈演愈烈,产业主导权缺失问题日益严重,贸易摩擦风险也在不断加大。突破国外企业LED专利围堵,化解LED知识产权导致的产业危机,成为当前我国LED半导体照明产业发展的关键问题。 我国LED发明和上游专利比重小 我国LED专利主要集中于中下游领域,中游封装、下游应用环节的专利佔申请总量的64%。在关系到产业长远发展的关键技术环节数控开料机
,仍缺乏核心专利。 从全球LED专利的演变进程看,我国LED专利的申请进程落后于日本、美国,错过了第1阶段的专利技术前期研发阶段和第2个阶段的专利技术培育孵化阶段,而直接进入了专利技术的产业化应用阶段。其所产生的影响是我国LED专利发展的不均衡三伏贴厂家
。从专利类型上看,我国LED专利以实用新型及外观设计专利为主,发明型专利佔比较低,其中国内LED实用型专利佔比为59%,外观设计专利佔比为15%,而LED发明专利佔比仅为26%。 我国LED专利主要集中于中下游领域,中游封装、下游应用环节的专利佔申请总量的64%。其中LED应用申请量,约佔专利总量的43%,LED封装佔比约21%,外延及芯片佔比分别为18%和17%,衬底佔比约1%。外延方面,国内的量子阱以及缓冲层技术专利与国外存在量与质的差距。芯片方面,国内的芯片外形技术、表面粗糙化技术和衬底剥离与键合技术专利欠缺。封装方面热浸塑钢管
,我国专利技术发展迅速,但基座材料专利和荧光材料专利与国外存在差距。特别是在关系到产业长远发展的关键技术环节,我国仍缺乏核心专利,如蓝光LED激发荧光粉发白光技术、图形衬底技术、LED芯片垂直结构技术、倒装封装技术以及脉冲宽度调制(PMW)电源驱动技术等。 LED知识产权成扼杀竞争对手利器 专利纠纷的次数反映了LED企业在知识产权竞争方面的参与程度,全球的LED知识产权格局在专利纠纷诉讼中慢慢形成。国际巨头频频发动专利战来制衡未来的竞争对手。 国际LED知识产权授权及纠纷日趋频繁。自LED半导体照明技术实现以来,LED知识产权纠纷日趋频繁。全球LED技术专利诉讼案件上百起,起诉方以日亚化学、飞利浦、科锐、首尔半导体等大公司为主。从国家和地区来看,日本厂商佔36.9%,韩国厂商佔13.69%,中国台湾厂商佔18.45%。专利纠纷的次数反映了LED企业在知识产权竞争方面的参与程度,全球的LED知识产权格局在专利纠纷诉讼中慢慢形成。国际LED巨头之间的专利战争一般都以和解、签订专利交叉授权告终。欧司朗、科锐、日亚化学、丰田合成和飞利浦等全球5大LED公司分别达成LED专利交叉许可协议,形成了严密的专利交叉。